Hotmelt Moulding
Das Low Pressure Molding – auch als Niederdruckverguss geläufig – ist ein Verfahren zur Kapselung und zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile (beispielsweise Leiterplatten oder Sensoren) vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Schmutz und Vibration.
Des Weiteren wird die Technik zum Formen von Tüllen und Zugentlastungen beispielsweise für Steckverbinder eingesetzt. Im Low Pressure Molding kommen überwiegend amorphe thermoplastische Polyamide und Polyolefine zum Einsatz.
Sie verbinden ein günstiges Viskositätsspektrum mit einem breiten Anwendungstemperaturbereich von −50 bis 150 °C.
Hotmelt verfahren
Das Vergussmaterial wird erhitzt, bis es flüssig ist (typischerweise bei 180–240 °C). Das heiße, flüssige Material wird dann bei sehr niedrigem Druck, typischerweise 5–25 bar, in ein relativ kaltes Formwerkzeug eingebracht.
Das Material fließt sanft in die Formgusskavität und um die zu schützende Elektronik herum. Sobald die Kavität gefüllt ist, wird durch nachfließendes Material der voreingestellte Druck erzeugt und der Materialschrumpf reduziert. Gleichzeitig beginnt der Kühlprozess, da das Material auf die Außenwände der formgebenden Vergusskavität trifft. Ein typischer vollständiger Formgebungszyklus dauert 10 bis 60 Sekunden.
Anschließend ist eine direkte Weiterverarbeitung ohne zusätzliche Kühl- oder Reaktivierungszeiten möglich.
Formenbau
Durch die eigene Werkzeugkonstruktion sind wir sehr flexibel und können nahezu alle Kundenwünsche umsetzen.
Einsatzmöglichkeiten
• Umspritzen von Steckverbinder
• Umspritzen von Ferriten
• Anspritzen von Kabeltüllen
• Anspritzen von Zugentlastungen
• Anspritzen von Haltevorrichtungen
